喬治亞州士麥那，2019 年10月16日 –村田電子和Altair Semiconductor今天宣布，他們的LTE-M解決方案已獲得在運營商4G LTE無線網(wǎng)絡上運行的AT＆T認證。

該模塊是全球最小的外形尺寸解決方案，可支持推動市場向前發(fā)展的應用程序，例如雙模蜂窩物聯(lián)網(wǎng)。除了無與倫比的尺寸，低功耗和成本效益外，Type 1SC的高集成度還大大縮短了上市時間，并降低了客戶的認證成本。該模塊由Altair的ALT1250（業(yè)界最先進的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組）提供動力，可提供市場上最低的功耗，從而為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)提供最長的電池壽命。該芯片組具有市售特性，具有基于硬件的安全框架和豐富的功能集，包括集成的SIM（iUICC），MCU和GNSS，非常適合在一系列工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)應用中進行集成。

該模塊尺寸僅為11.1x11.4x1.4 mm，是與Altair合作開發(fā)的，并包含ALT1250芯片組。它還提供了全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)功能，并且符合RoHS要求，可解決各種消費和工業(yè)IoT應用。

靈活，優(yōu)化的解決方案是在每臺無線設備上實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的基礎。通過AT＆T認證，開發(fā)人員可以輕松利用Murata的RF專業(yè)知識并訪問一流的解決方案。Murata美洲連接解決方案總監(jiān)Mehul Udani表示，由于對微型化，高功能解決方案的需求持續(xù)增長，因此，Murata的Type 1SC模塊是一項重要資產。

村田制作所是提供物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新模塊的世界領導者。村田制作所與Altair的合作伙伴關系再次證明了我們產品的質量以及我們在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領域的性能領導地位?！?span> Altair半導體業(yè)務發(fā)展與營銷副總裁Ilan Reingold說。Reingold補充說：“ ALT1250已批量供貨，使設備制造商可以重新構想功耗，性能和整體質量方面的可能性。”

Altair Semiconductor是Sony集團公司，是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組的領先提供商。該公司的旗艦產品ALT1250是體積最小，集成度最高的LTE CAT-M和NB-IoT芯片組，具有超低功耗，基于硬件的安全性以及運營商級集成SIM（iUICC），所有這些設備均支持5G。

Altair與全球領先的供應商合作，包括G + D（Giesecke + Devrient），HERE Technologies，Murata，Sierra Wireless和WNC，可為跟蹤器等各種工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)應用提供低功耗且經(jīng)濟高效的模塊，智能電表，可穿戴設備和車載遠程信息處理。Altair的芯片組已經(jīng)在全球最先進的LTE網(wǎng)絡上進行了商業(yè)部署，其中包括AT＆T，中國移動，KDDI，Softbank，Verizon和沃達豐。